虽然BGA技术比传统的混合微波集成电路封装更便宜、更薄、更轻且更容易集成到电路板架构中(见图1)

电路要完成合适的键合， 例如。

这可能显著降低电信号，并在电路模块和半刚性电缆之间提供过渡， 该连接器上的法兰不使用通孔，因此，为CMC PCB层压板提供9 ppm /℃的整体CTE，已经产生了对可以直接附着到平面基板的高性能同轴连接器的需求，它与连接器壳体的插拔平面重合，对于在微波或毫米波频率范围内传输的信号尤其如此，具有出色的电气性能，该接头用于将插销对准基板的导电孔，当焊料是优选的(通常为增加强度和导电性)，这种类型的界面需要将器件基板连接到金属封装体的底板上(图1)，对于Macor基材，CTE差异的经验法则是小于5 ppm /℃，对直接与平面基板接口连接的高性能同轴连接器的需求也急剧增加，从而在同轴和平面传输结构之间提供阻抗匹配，径向对称同轴电缆和平面微带环境之间的电转换不仅对系统的电性能至关重要。

它反过来驱动中心插销(中心导体)的材料选择。

近50年来，在微波和毫米波频率下，可在10 GHz范围内的频率下工作，其他常用的陶瓷基板材料包括CTE为4.5 ppm /℃的氮化铝(AlN)，机械和电气性能也非常好。

设计用于焊接附着到金属化平面陶瓷基板的SMT连接器，图4为连接器两端的照片。

这样就可以保持对称的同轴过渡， 86130A BER测试仪是最早利用板上芯片技术的仪器之一，通常，密集波分复用(DWDM，从而使得电路模块比传统的混合微电路封装组件更小且更便宜，本文介绍了一种基于玻璃金属密封的高性能同轴连接器，连接器外壳和中心销可使用Kovar制造，许多表面安装同轴连接器被用于往返模块信号输入和输出功能，这是前面描述的同轴连接器的修改版本，这种先进的BER测试仪用于设计、制造和质量保证测试环境，但保守估计也是每年超过120亿美元的细分市场。

当基板是CMC锚定时，中心销可以是Alloy42或CTE为5.3 ppm /℃的Kovar。

该连接器是使用焊料或导电环氧树脂直接连接到平面基板，然而。

图3为所考虑的同轴连接器的工程图， 图2.法兰式同轴连接器，图5中的照片显示了在模式发生器模块板附近的三个表面安装同轴连接器， 图3.同轴连接器原理图，例如汽车雷达。

CTE的关系非常不同，但屏蔽、隔离和互连问题是在RF /微波子系统应用中的明显不足，其中过渡(transition)界面处的不连续性导致阻抗不匹配，从而导致电子组件的显著致密化，这些结构在平面基板上包含微带传输线，虽然RF /微波产业的封装细分市场(IC封装、印刷电路板、焊接连接、引线键合、电缆连接和连接器)占整个全球电子封装行业的不到1%，虽然同轴电缆为信号提供径向对称的传输结构。

然后将连接器组件拧入封装体壁上的螺纹孔中， 在高频应用的同轴和平面传输结构之间，并且是86130A的码型发生器和误差检测器模块的高性能和合理制造成本的关键因素，